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近日,第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行,中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示,国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔,新政策力度要远超过18号文件,参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期。

目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。操作层面上,主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上,有可能采取产业投资基金的方式。新一轮扶持政策的即将出台也给我国集成电路行业带来了新的发展机遇。

据权威数据统计,2012年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,而同期,我国原油的进口额为2206亿美元;2012年,我国原油对外依存度58%,而半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%;这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件——半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中。我们分析,由于我国半导体行业的起步较晚,受到国际分工等历史因素的影响,国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。它们往往由技术壁垒较低、劳动力密集型的“封装”环节开始进入产业链,逐步向中低端芯片的“加工制造”环节延伸。而在国际高端芯片的竞争中,海外巨头对中国大陆厂商的技术封锁是其长期保持竞争优势的重要手段,也是制约我国集成电路产业发展的核心问题。


华融证券近日发表研究报告称,近几十年来,在电力电子技术和计算机技术的发展过程中,诞生了英特尔、高通、ARM、英飞凌、意法半导体、台积电等全球顶尖半导体厂商,下游需求的不断拓展,是半导体芯片性能与品质提升的重要推动力量。从产业政策扶持受益由强到弱程度上,报告建议依次关注芯片设计类企业同方国芯(002049)、北京君正(300223)、士兰微(600460),半导体功率器件制造商华微电子(600360)、台基股份(300046),以及国内三大半导体封装厂商华天科技(002185)、长电科技(600584)、通富微电(002156)。

 

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